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【太平洋科技快讯】近日，据干系爆料讯息通晓称AMD特意扩伟业务范围世博体育(中国)官方网站，困难手机芯片边界。据悉，AMD行将推出的手机芯片新品将遴荐台积电先进的3纳米制程本领进行坐褥。这一本领有助于台积电保管3纳米产能的高愚弄率，瞻望订单能见度将抓续至2026年下半年。

值得一提的是，AMD此前曾与合营，共同斥地了Exynos 2200处治器。该处治器遴荐了AMD的RDNA 2架构，相沿三星Xclipse GPU，收场了三星手机在清朗跟踪图像处治功能方面的禁止。关联词，这次合营并未触及手机关节主芯片边界。

AMD的MI300系列加快处治器(APU)在AI工作器边界获得了权贵设立。在此基础上，公司方案推出针对移动确立的APU加快处治器芯片，以进一步拓展手机芯片商场。

AMD还方案推出访佛APU的Ryzen AI移动SoC芯片，奏凯与、联发科等手机芯片巨头伸开竞争。这秀气着AMD在智高手机商场的进一步彭胀，有望对现存商场方法产生要紧影响。

鉴于AMD与三星在手机边界的合营关系，业内瞻望新款APU有望当先应用于三星的旗舰机型。若AMD的APU最终应用于三星智高手机，这将是三星确立再次遴荐台积电代工芯片的案例。

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